书目详细信息
： 3G终端硬件技术与开发
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-115-16811-5:CNY36.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 3G终端硬件技术与开发/.李香平 … [等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,人民邮电出版社:,2008.01 |
| 载体形态项： | 197页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 现代移动通信技术丛书 |
| 载体形态附注： | 题名页题其余责任者:张智江，方刚，龙文祥，顾旻霞。 |
| 提要文摘： | 本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计（包括射频电路设计、基带电路设计、外围设备的设计）、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法，是一本有关移动终端硬件技术方面较全面的参考书。 |
| 题名主题： | 码分多址 移动通信 终端设备 硬件 研究 |
| 中图分类： | TN929.533 |
| 中图分类： | TN929.533 |
| 个人名称等同： | 李香平 编著 |
| 记录来源： | CN CBIP 20100511 |
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