书目详细信息
： SMT工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-53321-4:CNY35.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | SMT工艺/.主编刘新, 王万刚 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2016 |
| 载体形态项： | 216页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 全国高等职业教育规划教材 |
| 提要文摘： | 表面组装技术通常包括：表面组装元器件、表面组装板及图形设计、表面组装专用辅料――焊焊膏及贴片胶、表面组装设备、表面组装焊接技术（包括双波峰焊、回流焊、汽相焊、激光焊）、表面组装测试技术、清洗技术以及表面组装生产管理等多方面内容。这些内容可以归纳为三个方面：一是设备，人们称它为SMT的硬件件；而是装联工艺，它是电子组装质量控制的的软件；三是电子元器件，它既是SMT的基础，又是SMT发展的动力，它推动着SMT专用设备和装联工艺不断更新和深化。 |
| 题名主题： | SMT技术 高等职业教育 教材 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 刘新 主编 |
| 个人名称等同： | 王万刚 主编 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20150511 |
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