书目详细信息
： 电子设备热设计
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-08103-3:CNY35.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子设备热设计/.赵惇殳著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 231页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 电子机械工程丛书 |
| 提要文摘： | 全书内容包括传热学的基本理论，自然冷却设计技术（包括机壳设计、印制板组装件的热设计、微电子功率器件低热阻设计、散热器的优化技术），强迫通风冷却设计技术（风冷空心印制板的热设计、大型机柜的热设计、通风系统阻力计算方法、通风机的选择与应用、结换因素对风冷效果的影响），强迫液体冷却（热交换器的设计计算及冷却液和泵的选择），几种高效冷却技术（蒸发或相变冷却、冷板技术、热管传热、热电制冷等）的设计计算与应用。此外，还介绍了计算机辅助热分析的基本理论（数值传热学与数值计算方法）和热分析程序设计技术等。 |
| 题名主题： | 电子设备 温度控制 设计 |
| 题名主题： | 电子设备 结构 |
| 中图分类： | TN03 |
| 中图分类： | TN03 |
| 个人名称等同： | 赵惇殳 著 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100505 |
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