书目详细信息
： 温度对微电子和系统可靠性的影响
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-05484-2:CNY32.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 温度对微电子和系统可靠性的影响/.(美) Pradeep Lall， Michael G. Pecht， Edward B. Hakim著/.贾颖， 张德骏， 刘汝军译 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2008 |
| 载体形态项： | 218页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 本书由总装备部装备科技译著出版基金资助出版 |
| 提要文摘： | 本书重点讨论了微电子器件失效机理与温度的关系、微电子封装失效机理与温度的关系、双极型晶体管和MOS型场效应晶体管电参数与温度的关系、集成电路老化失效物理，提出了微电子器件温度冗余设计和应用准则等等。 |
| 题名主题： | 温度 影响 微电子技术 系统可靠性 |
| 题名主题： | 微电子技术 |
| 题名主题： | 集成电路 |
| 中图分类： | TN4 |
| 中图分类： | TN4 |
| 个人名称等同： | 拉尔 著 |
| 个人名称等同： | 哈吉姆 著 |
| 个人名称等同： | 派特 著 |
| 个人名称次要： | 贾颖 译 |
| 个人名称次要： | 张德骏 译 |
| 个人名称次要： | 刘汝军 译 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100605 |
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