书目详细信息
： 硅片加工技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-122-05690-0:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 硅片加工技术/.张劂宗编著 |
| 出版发行项： | 北京:,化学工业出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 267页， [4] 页图版:;+图:;+24cm |
| 提要文摘： | 本书在介绍半导体硅的物理、化学和半导体性质的基础上，全面。系统地介绍了满足集成电路芯片工艺特征尺寸线宽0.13-0.10umIC工艺用优质大直径硅单晶、抛光片以及用于制备硅太阳能电池的硅晶片的制备技术、工艺、设备和相关国内外标准。 |
| 题名主题： | 硅 加工 |
| 中图分类： | TN305 |
| 中图分类： | TN305 |
| 个人名称等同： | 张劂宗 编著 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100408 |
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