书目详细信息
： 电子封装与互连手册
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-08844-5:CNY128.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi eng |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子封装与互连手册/.(美) Charles A. Harper主编/.贾松良 ... 等译 |
| 版本项： | 第4版 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 735页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 微电子技术系列丛书 |
| 提要文摘： | 本书涉及与电子器件封装和系统组装有关的三个基本内容：第一部分包含电子封装的基本技术；第二部分为电子封装的互连技术；第三部分讨论了封装界的新热门课题之一——高速和微波系统封装。 |
| 并列题名： | Electronic packaging and interconnection handbook eng |
| 题名主题： | 电子技术 互连工艺 手册 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 手册 |
| 中图分类： | TN405-62 |
| 中图分类： | TN405-62 |
| 个人名称等同： | 哈珀 主编 |
| 个人名称次要： | 贾松良 译 |
| 记录来源： | CN HM 20100521 |
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