书目详细信息
： 嵌入式系统软硬件协同设计教程
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-53873-8:CNY49.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 嵌入式系统软硬件协同设计教程/.符意德主编 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2020 |
| 载体形态项： | 10,293页:;+图:;+26cm |
| 一般附注： | 21世纪高等学校嵌入式系统专业规划教材 教育部-ARM公司产学合作协同育人项目 |
| 提要文摘： | 本书首先介绍了Zynq-7000芯片的架构及Cortex-A9微处理器核的体系结构，然后结合Zynq-7000芯片，介绍了嵌人式系统硬件平台设计技术、软件平台设计技术及接口技术。 |
| 题名主题： | 可编程序逻辑阵列 系统设计 高等学校 教材 |
| 非控主题词： | Xilinx Zynq |
| 中图分类： | TP332 |
| 个人名称等同： | 符意德 主编 |
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