书目详细信息
： 主动红外微电子封装缺陷检测技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-30709-6:CNY58.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 主动红外微电子封装缺陷检测技术/.陆向宁著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2016 |
| 载体形态项： | 156页:;+图:;+23cm |
| 一般附注： | 信息科学与工程系列专著 |
| 提要文摘： | 本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，结合有限元仿真对焊球热性能及缺陷检测进行了研究和分析，提出了一种基于主动红外热成像的封装缺陷检测方法，详细讲述了热图像信号的解析方法，并结合实验检测结果，对主动红外微电子封装缺陷检测技术进行深入阐述，为高密度微电子封装的可靠性评估提供了一种快速、有效的方法。 |
| 并列题名： | Active infrared technology for defect inspection of microelectronics packaging eng |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 缺陷检测 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 陆向宁 著 |
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