ISBN/价格: | 978-7-121-27752-8:CNY68.00 |
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作品语种: | chi |
出版国别: | CN 110000 |
题名责任者项: | 电子装联操作工应会技术基础/.王毅, 周杨编著 |
出版发行项: | 北京:,电子工业出版社:,2016 |
载体形态项: | xii, 322页:;+图:;+26cm |
丛编项: | 现代电子制造系列丛书 |
相关题名附注: | 英文并列题名取自于封面 |
提要文摘: | 本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求以及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA以及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程。同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求,所涉及的案例都是实际生产过程中经常发生的,贴近实际生产,避免了生硬的理论知识灌输,采取图文并茂的形式便于读者理解,对从业者的技能提升很有帮助。 |
并列题名: | Modern electronics manufacturing eng |
题名主题: | 电子装联 生产工艺 |
中图分类: | TN305.93 |
个人名称等同: | 王毅 编著 |
个人名称等同: | 周杨 编著 |
记录来源: | CN 江苏新华 20150511 |