书目详细信息
： 表面组装工艺技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-118-06085-0:CNY30.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 表面组装工艺技术/.周德俭， 吴兆华编 |
| 版本项： | 第2版 |
| 出版发行项： | 北京:,国防工业出版社:,2009 |
| 载体形态项： | 283页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 普通高等教育“十一五”国家级规划教材.SMT教材系列 |
| 提要文摘： | 本书分SMT工艺流程与组装生产线、SMT组装工艺材料、SMC/SMT贴装工艺技术、SMT焊接工艺技术、SMA清洗工艺技术、SMT检测与返修技术等8章，讲述电子电路表面组装工艺技术。 |
| 题名主题： | 印刷电路 组装 高等教育 教材 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 中图分类： | TN410.5 |
| 个人名称等同： | 周德俭， 编 |
| 个人名称等同： | 吴兆华， 编 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100408 |
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