书目详细信息
： Multisim 10电路仿真及应用
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-111-29306-4:CNY39.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | Multisim 10电路仿真及应用/.张新喜 ...[等] 编著 |
| 出版发行项： | 北京:,机械工业出版社:,2010.02 |
| 载体形态项： | 365页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 高等院校EDA系列教材 |
| 提要文摘： | 本书系统地介绍了NI Multisim 10仿真软件的特点和使用方法， 特别对新增加的单片机仿真、梯形图语言设计仿真、LabVIEW仪器、虚拟面包板和虚拟ELVIS等内容作了详细介绍。 |
| 题名主题： | 电子电路 电路设计 计算机辅助设计 应用软件 高等学校 教材 |
| 非控主题词： | Multisim |
| 中图分类： | TN702 |
| 中图分类： | TN702 |
| 个人名称等同： | 许军 编著 |
| 个人名称等同： | 王新忠 编著 |
| 个人名称等同： | 杨雨迎 编著 |
| 个人名称等同： | 张新喜 编著 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100420 |
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