书目详细信息
： 现代电子装联无铅焊接技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-07355-7:CNY43.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 现代电子装联无铅焊接技术/.樊融融编著 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2008 |
| 载体形态项： | 286页:;+图:;+26cm |
| 提要文摘： | 《现代电子装联无铅焊接技术》从生产实际应用出发，对电子产品无铅制程中的一些典型问题展开讨论，并采用大量来自业界生产实践的典型真实案例进行辅助说明，图文并茂，让从事电子制造的工艺工程师们面对这些问题时，不仅知道如何去处理，还懂得为什么要这样处理。 |
| 题名主题： | 电子设备 装配(机械) 钎焊 |
| 中图分类： | TG454 |
| 中图分类： | TN605 |
| 中图分类： | TN605 |
| 个人名称等同： | 樊融融 编著 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100412 |
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