书目详细信息
： 电子制造与封装
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-121-10460-2:CNY25.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 电子制造与封装/.杜中一主编 |
| 出版发行项： | 北京:,电子工业出版社:,2010 |
| 载体形态项： | 219页:;+图:;+26cm |
| 丛编项： | 高等职业教育规划教材.微电子专业系列 |
| 提要文摘： | 本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。系统介绍电子制造工艺、相关材料、设备及应用。 |
| 题名主题： | 电子产品 生产工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子技术 封装工艺 高等教育 教材 |
| 题名主题： | 电子设备 生产工艺 |
| 题名主题： | 电子设备 |
| 中图分类： | TN05 |
| 中图分类： | TN05 |
| 个人名称等同： | 杜中一主编 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100531 |
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