书目详细信息
： 微电子器件封装与测试技术
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-302-48756-2:CNY38.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 微电子器件封装与测试技术/.李国良，刘帆编著 |
| 出版发行项： | 北京:,清华大学出版社:,2018 |
| 载体形态项： | 10,162页:;+图，照片:;+26cm |
| 丛编项： | 教育部 财政部职业院校教师素质提高计划成果系列丛书 |
| 一般附注： | 微电子科学与工程专业职教师资培养资源开发 |
| 提要文摘： | 本书主要内容包括微电子器件封装技术和微电子器件测试技术两部分。微电子器件封装技术以典型器件封装过程为任务载体，将其分解为晶圆划片、芯片粘接、引线键合、金属封装、塑料封装、电镀、切筋成型、打印代码、高温反偏、功率老炼10个学习任务，每个学习任务都与生产工作过程紧密对接，从操作程序到操作的关键技术都做了详细的讲述。微电子器件测试技术则注重生产技术的传授，详细介绍了芯片的电参数、可靠性等器件相关测试技术。 |
| 题名主题： | 微电子技术 封装工艺 |
| 题名主题： | 微电子技术 测试技术 |
| 中图分类： | TN405.94 |
| 个人名称等同： | 李国良 编著 |
| 个人名称等同： | 刘帆 编著 |
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