书目详细信息
： 半导体器件新工艺
书目信息 机读格式(MARC)
| ISBN/价格： | 978-7-03-021253-5:CNY23.00 |
|---|---|
| 作品语种： | chi |
| 出版国别： | CN 110000 |
| 题名责任者项： | 半导体器件新工艺/.梁瑞林编著 |
| 出版发行项： | 北京:,科学出版社:,2008 |
| 载体形态项： | 194页:;+图:;+21cm |
| 丛编项： | 表面组装与贴片式元器件技术 |
| 提要文摘： | 本书主要介绍了单晶硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制板、芯片加工与封闭检验技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。 |
| 题名主题： | 半导体器件 生产工艺 |
| 中图分类： | TN303 |
| 中图分类： | TN303 |
| 个人名称等同： | 梁瑞林 编著 |
| 记录来源： | CN 江苏新华 20100409 |
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